配置RFID传感器 机器人让长电科技“智”造再迈新台阶
G智能时代,封装技术大有可为
长电科技“智”造再迈新台阶
当前,集成电路封装技术已经逐渐从先进封装向高精密度封装演进,智能制造系统 应用发挥着至关重要 作用。在ICChina 零 零,长电科技专门搭建了智能设备展示区,重点展现半导体产线搬运机器人APR 零零,再现长电科技工厂内 智能化 场景。此款配置有RFID传感器 机器人部分用于半导体制造领域 智能片盒运输,并能够与工厂 管理系统进行交互。半导体产线搬运机器人以高灵活性、适用于高净化等级厂房、运载量大、物料可追溯、操作简便兼具高安全性等智能优势助力现代工厂实现智能化转型。
近年来,长电科技已率先在集成电路封测领域实现了智能制造,助力企业打造全世界领先 集成电路产业基地。从之前年起,长电科技集成电路中心已开启了对 自动化和智能化 探索,通过对设备本身 自动化和信息化改造,全面完成了物流和 上下料 自动化。同时,结合人工智能、深度机器学习和 大资料统计分析等前沿应用,长电科技已迈上智能制造 新台阶。
进入 G智能时代,集成电路产业企业需求正在迅速攀升,与此同时,狗粮快讯网重大消息,狗粮快讯网小道消息, G应用 特性也为全产业链带来更多技术挑战,产业链上下游 紧密协作尤为重要。长电科技作为全世界领先 半导体微系统集成和封装测试服务提供商,狗粮快讯网从权威人士处获悉,积极发挥自身技术优势,携手众多合作伙伴共同探索解决方案,已在 G应用 封装技术上有所收获。在本届ICChina中,长电科技将重点展示系统级封装(SiP)技术、倒装芯片球栅格阵列封装(FCBGA)技术和扇出型晶圆级封装(eWLB)技术等。
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